首页/GB/T 35010.2-2018 相似标准

半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats

GB/T 35010.2-2018推荐性国家标准

现行

上传时间：2026-03-02
总页数：68页
格式：pdf

GB/T 35010.2-2018 相似标准 第14页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
JB/T 6307.3-2026电力半导体模块测试方法整流管模块第3部分：三相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 6307.2-2026电力半导体模块测试方法整流管模块第2部分：单相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 6307.1-2026电力半导体模块测试方法整流管模块第1部分：臂和臂对即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 7826.3-2026电力半导体模块晶闸管模块第3部分：三相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 7826.2-2026电力半导体模块晶闸管模块第2部分：单相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 7826.1-2026电力半导体模块晶闸管模块第1部分：臂和臂对即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 5834.3-2026电力半导体模块整流管模块第3部分：三相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 5834.2-2026电力半导体模块整流管模块第2部分：单相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 5834.1-2026电力半导体模块整流管模块第1部分：臂和臂对即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 7625.3-2026电力半导体模块测试方法晶闸管模块第3部分：单相桥和三相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 7625.2-2026电力半导体模块测试方法晶闸管模块第2部分：臂和臂对即将实施2026-02-132026-09-01
GB/Z 34954.2-2026航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命现行2026-07-02
GB/T 42709.35-2026半导体器件 微电子机械器件 第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.620-2026半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.8-2026半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.40-2026半导体器件 微电子机械器件 第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法即将实施2026-07-302027-02-01