Micro-electromechanical systems （MEMS） technology—Bend testing methods of thin film materials
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44842-2024 | 微机电系统（MEMS）技术薄膜材料的弯曲试验方法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 44514-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法 | 现行 | 2024-09-29 | 2024-09-29 |
| GB/T 42709.12-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42895-2023 | 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 47752-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性测试方法 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 41852-2022 | 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| T/SZMES 3-2021 | 薄膜应力测定 基片弯曲法 | 现行 | 2021-05-28 | 2021-06-01 |
| GB/T 42709.8-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 47239.1-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 38446-2020 | 微机电系统（MEMS）技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法 | 现行 | 2020-03-06 | 2020-10-01 |
| GB/T 44515-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-01-01 |
| GB/T 44513-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-01-01 |
| GB/T 44919-2024 | 微机电系统（MEMS）技术薄膜力学性能的鼓胀试验方法 | 现行 | 2024-11-28 | 2024-11-28 |
| GB/T 42709.22-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.29-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| JB/T 13227-2017 | 固体材料原位弯曲-扭转复合力学性能测试系统 | 现行 | 2017-04-12 | 2018-01-01 |
| JB/T 13224-2017 | 固体材料原位拉伸-弯曲-扭转复合力学性能测试系统 | 现行 | 2017-04-12 | 2018-01-01 |
| JB/T 13223-2017 | 固体材料原位拉伸-弯曲复合力学性能 测试系统 | 现行 | 2017-04-12 | 2018-01-01 |