Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 8: Measurement of radiated immunity—IC stripline method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CIE 067-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第1部分：AC/DC电路 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| DL/T 2979.1-2025 | 电力设备大气辐射试验方法 第1部分：集成电路中子单粒子效应 | 即将实施 | 2025-12-18 | 2026-06-18 |
| YD/T 2581.2-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第2部分：支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| YD/T 1763.4.4-2016 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第4部分：支持通用用户识别模块(USIM)应用的UICC | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| YD/T 3037.1.1-2016 | 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第1部分：终端 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| YD/T 3037.2.2-2016 | 通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第2部分：UICC | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| YD/T 1762.1.1-2016 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第1部分：物理、电气和逻辑特性 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| YD/T 1763.1-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第1部分：物理、电气和逻辑特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 1763.3-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第3部分：终端通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 2581.1-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第1部分：支持LTE的通用用户识别模块（USIM）应用特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| YD/T 1762.2-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口技术要求 第2部分：终端通用用户识别模块（USIM）应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| SJ/T 11232-2001 | 集成电路卡通用规范 第6部分：安全规范 | 废止 | 2001-04-13 | 2001-05-01 |
| SJ/T 11230-2001 | 集成电路卡通用规范 第4部分：接口设备基本应用编程接口规范 | 废止 | 2001-04-13 | 2001-05-01 |
| SJ/T 11231-2001 | 集成电路卡通用规范 第5部分：带触点的IC卡模块 | 废止 | 2001-04-13 | 2001-05-01 |
| JR/T 0025.2-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第2部分：电子钱包/电子存折应用规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.13-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.16-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第16部分：IC卡互联网终端规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.12-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |