Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 1105-2024 | 半导体封装用键合银丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 678-2024 | 半导体封装用键合铜丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 641-2024 | 半导体封装用键合铝丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| GB/T 15651.13-2026 | 半导体器件 第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-06-01 |
| GB/T 42706.6-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| ZJM-001-4132-2021 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2021-07-19 | 2021-07-19 |
| SJ/T 12006-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12005-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| YS/T 1850-2026 | 半导体封装用键合丝母材 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.613-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 15879.616-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48099-2026 | 半导体封装用带预制焊环盖板 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带（外文版EN） | 现行 | 2022-12-30 | |
| SJ/T 10402-1993 | 半导体音响电路自动选曲电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| SJ/T 10400-1993 | 半导体音响电路图示均衡电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |