Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| T/HFSIA 002-2019 | 《半导体集成电路 双芯片系列 绿色低功耗开关电源控制器》 | 现行 | 2019-11-15 | 2019-11-30 |
| JB/T 5580-1991 | 半导体集成电路机电仪专用数字电路测试方法 | 现行 | 1991-07-15 | 1992-07-01 |
| SJ/T 10249-1991 | 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 12024-2025 | 半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12023-2025 | 半导体设备 集成电路制造用化学气相淀积设备(CVD)测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| GB/Z 34954.2-2026 | 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命 | 现行 | 2026-07-02 | |
| GB/T 20870.3-2026 | 半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 20870.6-2026 | 半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 3431-2026 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.1-2026 | 半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.7-2026 | 半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 43538-2023 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| DB31/ 738-2020 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-01 | 2020-11-01 |
| GB/Z 43510-2023 | 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 | 现行 | 2023-12-28 |