Test method for carrier recombination lifetime in silicon wafers and silicon ingots—Non-contact measurement of photoconductivity decay by microwave reflectance method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 28-1992 | 硅片包装 | 废止 | 1992-03-09 | 1993-01-01 |
| YS/T 26-1992 | 硅片边缘轮廓检验方法 | 废止 | 1992-03-09 | 1993-01-01 |
| DB61/T 512-2011 | 太阳电池用单晶硅片检验规则 | 废止 | 2011-04-20 | 2011-05-01 |
| GB/T 19444-2004 | 硅片氧沉淀特性的测定 间隙氧含量减少法 | 废止 | 2004-02-05 | 2004-07-01 |
| GB/T 6616-2009 | 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 29055-2012 | 太阳电池用多晶硅片 | 废止 | 2012-12-31 | 2013-10-01 |
| GB/T 32280-2015 | 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法 | 废止 | 2015-12-10 | 2017-01-01 |
| GB/T 24578-2015 | 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法 | 废止 | 2015-12-10 | 2017-01-01 |
| T/CPIA 0021-2020 | 绿色设计产品评价技术规范 光伏硅片 | 现行 | 2020-03-10 | 2020-03-20 |
| T/CPIA 0022-2020 | 光伏硅片制造业绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-03-10 | 2020-03-20 |
| T/ZZB 0594-2018 | 硅片用电镀金刚石切割线 | 现行 | 2018-10-12 | 2018-10-31 |
| YS/T 28-2024 | 硅片包装和标志 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| DB31/ 792-2014 | 硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额 | 有更新版 | 2014-04-15 | 2014-08-01 |
| T/SEPA 4-2022 | 局部放电EFPI光纤超声传感器探头MEMS制造技术 第1部分：基于SOI硅片的工艺规范 | 现行 | 2022-12-01 | 2023-02-01 |
| T/ZZB 0594-2023 | 硅片用电镀金刚石切割线 | 现行 | 2023-10-20 | 2023-11-01 |
| DL/T 654-2022 | 火电机组寿命评估技术导则 | 现行 | 2022-11-04 | 2023-05-04 |
| NB/T 10291-2019 | 加热空气用日用管状电热元件等效加速寿命试验方法 | 现行 | 2019-11-04 | 2020-05-01 |
| DL/T 2667-2023 | 电力资产全寿命周期管理体系实施指南 | 现行 | 2023-10-11 | 2024-04-11 |