Electric components—Reliability—Reference conditions for failure rates and stress models for conversion
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 37977.51-2023 | 静电学 第5-1部分:电子器件的静电防护 通用要求 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/Z 37977.54-2026 | 静电学 第5-4部分：电子器件的静电防护 符合性验证 | 现行 | 2026-04-30 | |
| GB/T 37977.53-2026 | 静电学 第5-3部分：电子器件的静电防护 静电放电敏感器件的包装性能和要求分类 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2026-12-01 |
| GB/T 4937.30-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 18910.103-2025 | 液晶显示器件 第10-3部分：环境、耐久性和机械试验方法 玻璃强度和可靠性 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-11-01 |
| GB/T 33768-2017 | 通信用光电子器件可靠性试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 21194-2007 | 通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求 | 现行 | 2007-11-14 | 2008-05-01 |
| GB/T 38341-2019 | 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法 | 现行 | 2019-12-31 | 2020-04-01 |
| T/CASAS 028-2023 | Sub-6GHz GaN射频器件可靠性筛选和验收方法 | 现行 | 2023-06-30 | 2023-07-01 |
| YD/T 2342-2011 | 通信用光电子器件可靠性试验方法 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| SJ/T 11378.7-2015 | 等离子体显示器件 第7部分：数字电视机用等离子体显示器件可靠性试验方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| YD/T 6449-2025 | 通信用非气密光电子器件可靠性试验方法 | 现行 | 2025-07-02 | 2025-11-01 |
| GB/T 4937.41-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| T/ZSA 47-2020 | 电动汽车用功率半导体器件可靠性试验方法 | 现行 | 2020-12-06 | 2020-12-07 |
| T/CIE 144-2022 | 半导体器件可靠性强化试验方法 | 现行 | 2022-12-31 | 2023-01-31 |
| SJ/T 12068-2025 | 半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管可靠性试验方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12070-2025 | 半导体器件 分立器件 碳化硅二极管可靠性试验方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |