Electric components—Reliability—Reference conditions for failure rates and stress models for conversion
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 48168-2026 | 半导体器件 基于感性负载开关应力的氮化镓（GaN）晶体管可靠性试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48164.2-2026 | 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第2部分：体二极管工作引起双极退化的试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48164.1-2026 | 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第1部分：偏置温度不稳定性试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| SJ/T 11833.3-2023/IEC 61747-40-3：2015 | 移动显示器件用玻璃盖板 第 3 部分：机械试验方法 双轴弯曲失效能 量（落球） | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| GB/T 5594.2-1985 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法 | 现行 | 1985-11-27 | 1986-12-01 |
| GB/T 46560-2025 | 宇航用元器件过程控制体系（PCS）的建立和实施要求 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-04-01 |
| TB/T 3112.4-2017 | 铁路车站电码化设备 第4部分：元器件 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
| GB/T 5594.7-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分：透液性测定方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 12864-1997 | 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 12865-1997 | 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 第一篇:空白详细规范 评定水平E | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 17190-1997 | 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 鉴定批准 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 16517-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第3部分:分规范 鉴定批准 | 现行 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |
| GB/T 16516-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准 | 现行 | 1996-09-09 | 1996-05-01 |
| GB/T 5594.1-1985 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法 | 现行 | 1985-11-27 | 1986-12-01 |
| TB/T 3177-2018 | 铁路信号技术中采用电子元器件时应遵循的主要安全条件 | 现行 | 2018-06-05 | 2019-01-01 |
| GB/T 42969-2023 | 元器件位移损伤试验方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| HB 8424-2014(2017) | 航空电子元器件密封性泄漏检测方法 | 现行 | 2014-05-19 | 2014-10-01 |
| GB/T 5594.8-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分：显微结构的测定方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |