| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 32217-2015 | 液压传动 密封装置 评定液压往复运动密封件性能的试验方法 | 现行 | 2015-12-10 | 2017-01-01 |
| GB/T 28544-2012 | 封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 16525-2015 | 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 45639-2025 | 交换标头封装包技术规范 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-08-01 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| GB/T 41423-2022 | LED封装 长期光通量和辐射通量维持率的推算 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-11-01 |
| GB/T 36098-2018 | 信息技术 学习、教育和培训 虚拟实验构件封装 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |
| GB/T 46280.4-2025 | 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求 | 即将实施 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| GB/Z 43510-2023 | 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 32482-2024 | 机动车用白光LED封装的颜色分选 | 现行 | 2024-12-31 | 2025-07-01 |
| YD/T 2314-2011 | 对在多协议标记交换(MPLS)网络上传送的以太网帧的封装方法的技术要求 | 现行 | 2011-05-18 | 2011-06-01 |
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| JC/T 1003-2006 | 水泥工业用密封装置 | 现行 | 2006-08-19 | 2006-12-01 |
| JC/T 2118-2012 | 坐便器排污口密封装置 | 现行 | 2012-12-28 | 2013-06-01 |