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半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类

Semconductor devices Part 14-1: Semiconductor sensors - General and classification

GB/T 20521-2006推荐性国家标准

现行

上传时间：2026-02-19
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GB/T 20521-2006 相似标准 第8页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 37312.1-2019航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求现行2019-03-252019-10-01
GB/T 4937.25-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 42706.3-2025电子元器件半导体器件长期贮存 第3部分：数据即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.24-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.29-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.33-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.36-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.38-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.44-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/Z 127.1-2025航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件现行2025-12-03
GB/T 4937.37-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.8-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.39-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.40-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/Z 102.17-2026半导体器件 分立器件 第17部分：基本绝缘和加强绝缘的磁耦合器和电容耦合器现行2026-01-04
GB/T 4937.9-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 42706.8-2026电子元器件半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件即将实施2026-02-272026-09-01