| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43375-2023 | 空间数据与信息传输系统 封装包协议 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-03-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| T/XAI 10-2021 | 封装基板阻抗值测试设备 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| T/ZZB 1884-2020 | 无机改性生物降解封装用胶带 | 现行 | 2020-11-18 | 2020-12-01 |
| T/ZZB 1748-2020 | 封装用球形二氧化硅 | 现行 | 2020-10-23 | 2020-11-30 |
| T/HFSIA 001-2019 | 《集成电路封装绿色制造关键工艺系统集成》 | 现行 | 2019-11-15 | 2019-11-30 |
| T/ZZB 0355-2018 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-29 |
| T/CPCIF 0014-2018 | LED封装用有机硅密封胶 | 现行 | 2018-05-28 | 2018-08-27 |
| T/CPIA 0004-2017 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜 | 现行 | 2017-09-18 | 2017-10-01 |
| T/CPIA 0006-2017 | 光伏组件封装用共聚烯烃胶膜 | 现行 | 2017-09-18 | 2017-10-01 |
| YS/T 1105-2024 | 半导体封装用键合银丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 678-2024 | 半导体封装用键合铜丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 641-2024 | 半导体封装用键合铝丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| CB/T 3419-1992 | 船舶轴系密封装置修理要求 | 现行 | 1992-11-03 | 1993-05-01 |
| QB/T 5964-2023 | 锂离子电池封装用聚酰胺（尼龙）薄膜 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| DB32/T 1893-2011 | 电子档案基础元数据数据库结构和封装格式 | 现行 | 2011-09-01 | 2011-11-01 |
| CB/T 3345-2008 | 船用泵轴机械密封装置 | 现行 | 2008-03-17 | 2008-10-01 |
| HG/T 5051-2025 | 低压注塑封装用热熔胶粘剂 | 现行 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |