| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/NLIA 003-2021 | 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-06-01 |
| T/ZZB 1884-2020 | 无机改性生物降解封装用胶带 | 现行 | 2020-11-18 | 2020-12-01 |
| T/ZZB 1748-2020 | 封装用球形二氧化硅 | 现行 | 2020-10-23 | 2020-11-30 |
| T/ZZB 1718-2020 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2020-09-30 | 2020-10-30 |
| T/CSTE 0014-2020 | 无机改性生物分解材料及制品 第3部分：封装用胶带 | 现行 | 2020-09-01 | 2020-09-01 |
| T/ZZB 0355-2018 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-29 |
| T/CPIA 0006-2017 | 光伏组件封装用共聚烯烃胶膜 | 现行 | 2017-09-18 | 2017-10-01 |
| T/CPIA 0004-2017 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜 | 现行 | 2017-09-18 | 2017-10-01 |
| GB/T 29848-2018 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜（外文版EN） | 现行 | 2022-12-28 | |
| YD/T 2904.1-2015 | 集成可调谐激光器组件 第1部分：蝶形封装组件 | 现行 | 2015-07-14 | 2015-10-01 |
| YB/T 4520-2016 | 封装支架用冷轧钢带 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-07-01 |
| YS/T 1644-2023 | 集成电路封装用镍阳极 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| YS/T 1595-2023 | 电子封装用钼铜层状复合材料 | 现行 | 2023-04-21 | 2023-11-01 |
| HG/T 5658-2019 | 量子点膜用高阻隔封装膜 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| HG/T 2809-2009 | 浮顶油罐软密封装置橡胶密封带 | 现行 | 2009-12-04 | 2010-06-01 |
| GM/T 0044.4-2016 | SM9标识密码算法第4部分：密钥封装机制和公钥加密算法 | 现行 | 2016-03-28 | 2016-03-28 |
| T/CPIA 0123-2025 | 光伏组件封装用聚乙烯醇缩丁醛（PVB）胶膜 | 现行 | 2025-06-10 | 2025-06-15 |
| YZ/T 0160.1-2017 | 《邮政业封装用胶带 第1部分：普通胶带》 | 现行 | 2017-08-14 | 2017-10-01 |