| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 39842-2021 | 集成电路(IC)卡封装框架 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 25018-2010 | 船艉轴水润滑密封装置 | 现行 | 2010-09-02 | 2010-12-01 |
| GB/T 16606.1-2018 | 快递封装用品 第1部分:封套 | 现行 | 2018-02-06 | 2018-09-01 |
| GB/T 34502-2017 | 封装键合用镀金银及银合金丝 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
| GB/T 15242.1-2017 | 液压缸活塞和活塞杆动密封装置尺寸系列 第1部分:同轴密封件尺寸系列和公差 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 37406-2019 | 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法 | 现行 | 2019-05-10 | 2019-12-01 |
| GB/T 16606.3-2018 | 快递封装用品 第3部分:包装袋 | 现行 | 2018-02-06 | 2018-09-01 |
| GB/T 29848-2018 | 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-04-01 |
| GB/T 40564-2021 | 电子封装用环氧塑封料测试方法 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 44796-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 40325-2021 | 轨道车辆轮对滚动轴承橡胶密封装置性能试验 | 现行 | 2021-08-20 | 2022-03-01 |
| GB/Z 18812-2002 | EDI 对象的MIME封装 | 现行 | 2002-08-09 | |
| GB/T 44795-2024 | 系统级封装(SiP)一体化基板通用要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 16606.2-2018 | 快递封装用品 第2部分:包装箱 | 现行 | 2018-02-06 | 2018-09-01 |
| GB/T 41203-2021 | 光伏组件封装材料加速老化试验方法 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 43972-2024 | 集成电路封装设备远程运维 状态监测 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 46381-2025 | 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-02-01 |