塑料封装模 技术规范

Plastic package moulds—Technical specifications

GB/T 14663-2024推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-02-19
格式:pdf

GB/T 14663-2024 相似标准 第7页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 39842-2021集成电路(IC)卡封装框架现行2021-03-092021-07-01
GB/T 25018-2010船艉轴水润滑密封装置现行2010-09-022010-12-01
GB/T 16606.1-2018快递封装用品 第1部分:封套现行2018-02-062018-09-01
GB/T 34502-2017封装键合用镀金银及银合金丝现行2017-09-292018-04-01
GB/T 15242.1-2017液压缸活塞和活塞杆动密封装置尺寸系列 第1部分:同轴密封件尺寸系列和公差现行2017-11-012018-05-01
GB/T 37406-2019电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法现行2019-05-102019-12-01
GB/T 16606.3-2018快递封装用品 第3部分:包装袋现行2018-02-062018-09-01
GB/T 29848-2018光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜现行2018-12-282019-04-01
GB/T 40564-2021电子封装用环氧塑封料测试方法现行2021-10-112022-05-01
GB/T 44796-2024集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
GB/T 40325-2021轨道车辆轮对滚动轴承橡胶密封装置性能试验现行2021-08-202022-03-01
GB/Z 18812-2002EDI 对象的MIME封装现行2002-08-09
GB/T 44795-2024系统级封装(SiP)一体化基板通用要求现行2024-10-262024-10-26
GB/T 16606.2-2018快递封装用品 第2部分:包装箱现行2018-02-062018-09-01
GB/T 41203-2021光伏组件封装材料加速老化试验方法现行2021-12-312022-07-01
GB/T 43972-2024集成电路封装设备远程运维 状态监测现行2024-04-252024-11-01
GB/T 44791-2024集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
GB/T 46381-2025集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉现行2025-10-312026-02-01