| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 36655-2018 | 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 15242.2-2017 | 液压缸活塞和活塞杆动密封装置尺寸系列 第2部分：支承环尺寸系列和公差 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 25017-2010 | 船艉轴油润滑密封装置 | 现行 | 2010-09-02 | 2010-12-01 |
| DB31/ 738-2020 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-01 | 2020-11-01 |
| GB/T 44801-2024 | 系统级封装（SiP）术语 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 39084-2020 | 绿色产品评价 快递封装用品 | 现行 | 2020-06-21 | 2020-10-01 |
| GB/T 32217-2015 | 液压传动 密封装置 评定液压往复运动密封件性能的试验方法 | 现行 | 2015-12-10 | 2017-01-01 |
| GB/T 28544-2012 | 封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 41037-2021 | 宇航用系统级封装(SiP)保证要求 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| GB/T 41423-2022 | LED封装 长期光通量和辐射通量维持率的推算 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-11-01 |
| GB/Z 43510-2023 | 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 32482-2024 | 机动车用白光LED封装的颜色分选 | 现行 | 2024-12-31 | 2025-07-01 |
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| JC/T 1003-2006 | 水泥工业用密封装置 | 现行 | 2006-08-19 | 2006-12-01 |