| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ACCEM 452-2024 | 陶瓷封装技术要求 | 现行 | 2024-12-17 | 2024-12-31 |
| T/WAPIA 024-2024 | 信息安全技术 三元可扩展鉴别协议消息封装扩展要求 | 现行 | 2024-01-26 | 2024-01-26 |
| T/AI 109.7-2024 | 信息技术 智能媒体编码 第 7 部分：音频封装与传输 | 现行 | 2024-11-29 | 2024-11-29 |
| YD/T 3071-2016 | 接入网技术要求 SFP/SFP+封装的PON ONU | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| DB42/T 1126-2015 | RFID封装设备通用技术条件 | 废止 | 2015-12-29 | 2016-01-29 |
| YD/T 737-1995 | 信函封装技术要求 | 现行 | 1995-01-01 | 1997-07-01 |
| YD/T 6377-2025 | 网络虚拟化数据报文封装（Geneve）技术要求 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-08-01 |
| CB/Z 349-1987 | 发泡型电缆密封装置技术条件 | 现行 | 1987-04-20 | 1987-01-01 |
| YD/T 7049-2026 | 确定性IP网络通用封装及协议扩展技术要求 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| HB_Z 401-2013(2017) | 民用飞机综合模块化航空电子系统封装与接口的环境设计指南 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-09-01 |
| GA/T 804-2024 | 机动车号牌专用固封装置 | 现行 | 2024-06-26 | 2025-01-01 |
| NB/T 10200-2019 | 晶体硅太阳电池组件用聚烯烃弹性体(POE)封装绝缘胶膜 | 现行 | 2019-06-04 | 2019-10-01 |
| YD/T 4269-2023 | IP网络带内操作、管理和维护（IOAM）数据内容和封装方法 | 现行 | 2023-05-22 | 2023-08-01 |
| GB/T 16526-1996 | 封装引线间电容和引线负载电容测试方法 | 现行 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |
| GB/T 14113-1993 | 半导体集成电路封装术语 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 15242.3-2021 | 液压缸活塞和活塞杆动密封装置尺寸系列 第3部分：同轴密封件沟槽尺寸系列和公差 | 现行 | 2021-05-21 | 2021-12-01 |
| GB/T 19248-2003 | 封装引线电阻测试方法 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |