DB3309/T 61-2019 相似标准 第4页

更新时间 2026-10-28
标准号标准名称状态实施日期相似标准
DB 6505/T 094-2020乳用驴标准化机械挤奶操作规程 [哈密市]现行2020-12-30找相似
NY/T 4252-2022标准化果园全程机械化生产技术规范现行2023-03-01找相似
GB/T 15879.5-2018半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值现行2019-04-01找相似
GB/T 15879.604-2023半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法现行2023-09-01找相似
GB/T 15879.4-2019半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系现行2019-12-01找相似
DB65/T 3237-2011加工番茄标准化机械采收栽培技术 [新疆维吾尔自治区]现行2011-04-10找相似
FZ/T 90060.8-2005纺织机械 产品图样及设计文件 第8部分:标准化审查现行2006-01-01找相似
T/SCGS 303002-2019技术产品文件 机械产品设计综合标准化指南现行2019-08-08——
GB/T 15879-1995半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值废止1996-08-01找相似
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南即将实施2026-07-01找相似
T/SCGS 303002-2019技术产品文件 机械产品设计综合标准化指南现行2019-08-08——
YC/T 11.7-2006烟草机械 产品图样及设计文件 第7部分:标准化审查现行2006-03-01找相似
GB/T 15879.620-2026半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法即将实施2027-02-01找相似
GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南即将实施2027-02-01找相似
GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法即将实施2027-02-01找相似
GB/T 15879.613-2026半导体器件的机械标准化 第6-13部分:密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶部开放式插座的设计指南即将实施2027-03-01找相似
GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表即将实施2027-03-01找相似
T/GAHTI 001-2023大型物件道路运输安全管理标准规范现行2023-11-10——