半导体材料牌号表示方法

Designations of semiconductor materials

GB/T 14844-2018推荐性国家标准

现行

GB/T 14844-2018 相似标准 第2页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态实施日期相似标准
GB/T 5613-2026铸钢牌号表示方法即将实施2027-02-01相似
GB/T 340-1976有色金属及合金产品牌号表示方法废止1977-07-01相似
GB/T 5612-1985铸铁牌号表示方法废止1986-08-01相似
GB/T 7738-1987铁合金产品牌号表示方法废止1988-03-01相似
GB/T 8063-1994铸造有色金属及其合金牌号表示方法废止1995-05-01相似
GB/T 5613-1995铸钢牌号表示方法废止1996-07-01相似
GB/T 16474-1996变形铝及铝合金牌号表示方法废止1997-01-01相似
GB/T 221-2000钢铁产品牌号表示方法废止2000-11-01相似
GB/T 5612-2008铸铁牌号表示方法废止2008-08-01相似
GB/T 46227-2025半导体单晶材料透过率测试方法即将实施2026-03-01相似
GB/T 37131-2018纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法现行2018-12-28相似
GB/T 1550-2018非本征半导体材料导电类型测试方法现行2019-11-01相似
GB/T 37131-2018纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法(外文版EN)现行相似
GB/T 4298-1984半导体硅材料中杂质元素的活化分析方法废止1985-03-01相似
GB/T 1550-1997非本征半导体材料导电类型测试方法废止1997-12-01相似
GB/T 4937.39-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分:半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量即将实施2026-07-01相似
GB/T 42709.2-2026半导体器件 微电子机械器件 第2部分:薄膜材料拉伸试验方法即将实施2026-11-01相似
GB/T 42709.21-2026半导体器件 微电子机械器件 第21部分:MEMS薄膜材料泊松比测试方法即将实施2027-02-01相似