半导体封装用金基键合丝、带

Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package

GB/T 8750-2022推荐性国家标准

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GB/T 8750-2022 相似标准 第5页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 17940-2000半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路现行2000-01-032000-07-01
GB/T 42848-2023半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法现行2023-08-062023-12-01
DB31/ 374-2024半导体行业污染物排放标准现行2024-02-292024-05-01
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GB/T 13151-2005半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3篇 电流大于 100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范现行2005-03-232005-10-01
GB/T 13150-2005半导体器件 分立器件 电流大于 100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范现行2005-03-232005-10-01
GB/T 11685-2003半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法现行2003-07-072004-01-01
GB/T 18904.1-2002半导体器件 第12-1部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范现行2002-12-042003-05-01
GB/T 6589-2002半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范现行2002-12-042003-05-01
GB/T 18904.4-2002半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范现行2002-12-042003-05-01
GB/T 18904.2-2002半导体器件 第12-2部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范现行2002-12-042003-05-01
GB/T 14031-1992半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理现行1992-12-171993-08-01
GB/T 44181-2024空间环境 宇航用半导体器件在轨单粒子翻转率预计方法现行2024-07-242024-07-24
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GB/T 14844-2018半导体材料牌号表示方法现行2018-12-282019-11-01
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