Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-16: Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
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| DB12/T 101.225-2003 | 工业产品取水定额 印刷电路板 [天津市] | 废止 | 2003-09-03 | 找相似 |
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| T/GDACERCU 0013-2021 | 废电路板综合利用技术规范 干法分选 | 现行 | 2021-01-05 | —— |
| T/QZZN 017-2020 | 多层印刷电路板层压生产线 | 现行 | 2020-12-20 | —— |
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| GB/T 4725-2022 | 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 现行 | 2022-10-01 | 找相似 |
| GB/T 36476-2018 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 1360-1998 | 印制电路网格体系 | 现行 | 1998-10-01 | 找相似 |