| DB31/T 478.2-2010 | 主要工业产品用水定额及其计算方法 第2部分: 电子芯片 | 有更新版 | 2010-06-01 | 找相似 |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-08-01 | 找相似 |
| GB/T 44226-2024 | 空间材料科学实验 实验样品安瓿设计与封装规范 | 现行 | 2024-11-01 | 找相似 |
| T/GOTA 002-2019 | 绿色设计产品评价技术规范 发光二极管封装产品 | 现行 | 2019-11-06 | —— |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| T/GOTA 002-2019 | 绿色设计产品评价技术规范 发光二极管封装产品 | 现行 | 2019-11-06 | —— |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.613-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | 即将实施 | 2027-03-01 | 找相似 |
| T/ZHAS 30-2024 | 海洋芯片级水质传感器原位免维护设计指南 | 现行 | 2024-09-30 | —— |
| T/SHMHZQ 092-2021 | 数字芯片后端物理设计服务技术规范 | 现行 | 2021-12-07 | —— |
| SJ/T 12040-2025 | 数字芯片设计一致性验证方法 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| SJ/T 12039-2025 | 模数混合芯片设计一致性验证方法 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| SJ/T 12038-2025 | 模拟芯片设计一致性验证方法 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| RB/T 134-2026 | 汽车芯片设计机构 基础能力评价指南 | 即将实施 | 2026-10-01 | 找相似 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1991-10-01 | 找相似 |
| GB/T 25188-2010 | 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法 | 现行 | 2011-08-01 | 找相似 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1996-04-01 | 找相似 |