Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4937.32-2023 | 半导体器件机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） | 现行 | 2023-12-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.27-2023 | 半导体器件机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM） | 现行 | 2023-12-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.5-2023 | 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关 | 现行 | 2023-09-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.25-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第25部分：温度循环 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.24-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.29-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.33-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.36-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.38-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.44-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.37-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.8-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第8部分：密封 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.39-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.40-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.9-2026 | 半导体器件机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.41-2026 | 半导体器件机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.16-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND） | 即将实施 | 2026-05-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.10-2025 | 半导体器件机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |