半导体器件 微电子机械器件 第22部分:柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates

GB/T 42709.22-2026 推荐性国家标准

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更新时间 2026-10-25
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