| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 5781-2026 | 电力半导体器件用散热器型材散热器 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| JB/T 8757-2026 | 电力半导体器件用散热器热管散热器 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| JB/T 10501-2026 | 电力半导体器件用管壳瓷件 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| JB/T 10097-2026 | 电力半导体器件用管壳 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| JB/T 10096-2026 | 电力半导体器件用管壳选用导则 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| GB/T 41852-2022 | 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| GB/T 42709.12-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 35144-2017 | 机器人机构的模块化功能构件规范 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 35144-2017 | 机器人机构的模块化功能构件规范（外文版EN） | 现行 | 2023-11-02 | |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-03-01 |
| GB/T 12669-2012 | 半导体变流串级调速装置总技术条件 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 43894.1-2024 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分：高度径向二阶导数法（ZDD） | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 42838-2023 | 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |