首页/GB/T 47239.9-2026 相似标准

半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法

Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 9: Performance testing methods of one transistor and one resistor (1T1R) resistive memory cells

GB/T 47239.9-2026推荐性国家标准

即将实施

上传时间：2026-09-13
格式：pdf

GB/T 47239.9-2026 相似标准 第10页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 42706.9-2026电子元器件半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况即将实施2026-04-302026-11-01
GB/Z 34954.2-2026航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命现行2026-07-02
GB/T 15879.620-2026半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.40-2026半导体器件 微电子机械器件 第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.38-2026半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.21-2026半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 20870.3-2026半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.6-2026半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.12-2026半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/Z 46809.2-2026半导体器件 第19-2部分：智能传感器 低功耗运行的智能传感器及电源的规格说明现行2026-08-27
GB/T 15879.613-2026半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20870.6-2026半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20521.12-2026半导体器件 第14-12部分：半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 42709.29-2026半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表即将实施2026-08-282027-03-01