Space data and information transfer systems—Operation of CFDP over encapsulation service
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 39972-2021 | 国土空间规划“一张图”实施监督信息系统技术规范 | 现行 | 2021-10-01 | 找相似 |
| GB/T 45668-2025 | 地下空间信息系统建设技术要求 | 现行 | 2025-09-01 | 找相似 |
| DB50/T 1263-2022 | 地下空间综合信息系统技术规范 | 现行 | 2022-09-10 | 找相似 |
| DB42/T 1940.2-2022 | 湖北省市县级国土空间规划“一张图”实施监督信息系统技术规范 第2部分：验收细则 | 废止 | 2023-01-03 | 找相似 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2023-07-01 | 找相似 |
| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 | 现行 | 2017-03-01 | 找相似 |
| GA/T 804-2024 | 机动车号牌专用固封装置 | 现行 | 2025-01-01 | 找相似 |
| NB/T 10200-2019 | 晶体硅太阳电池组件用聚烯烃弹性体(POE)封装绝缘胶膜 | 现行 | 2019-10-01 | 找相似 |
| CY/T 102.2-2020 | 新闻出版数字内容对象存储、复用与交换规范 第2部分：对象封装、存储与交换 | 现行 | 2021-02-01 | 找相似 |
| GB/T 16526-1996 | 封装引线间电容和引线负载电容测试方法 | 现行 | 1997-05-01 | 找相似 |
| GB/T 15462-1995 | 电子设备用机电开关 第3-1部分:成列直插封装式开关 空白详细规范 | 现行 | 1995-08-01 | 找相似 |
| GB/T 15461-1995 | 电子设备用机电开关 第3部分:成列直插封装式开关分规范 | 现行 | 1995-08-01 | 找相似 |
| GB/T 14113-1993 | 半导体集成电路封装术语 | 现行 | 1993-08-01 | 找相似 |
| GB/T 15242.3-2021 | 液压缸活塞和活塞杆动密封装置尺寸系列 第3部分：同轴密封件沟槽尺寸系列和公差 | 现行 | 2021-12-01 | 找相似 |
| GB/T 19248-2003 | 封装引线电阻测试方法 | 现行 | 2003-10-01 | 找相似 |
| GB/T 43538-2023 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 36655-2018 | 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| WS/T 544-2017 | 医学数字影像中文封装与通信规范 | 现行 | 2017-12-01 | 找相似 |