|
GB/T 43863-2024
|
大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 |
现行 |
2024-08-01 |
找相似 |
|
GB/T 20870.10-2023
|
半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 |
现行 |
2024-01-01 |
找相似 |
|
GB/T 9425-1988
|
半导体集成电路运算放大器空白详细规范 (可供认证用) |
现行 |
1989-02-01 |
找相似 |
|
GB/T 16649.13-2013
|
识别卡 集成电路卡 第13部分：在多应用环境中的应用管理命令 |
现行 |
2014-05-01 |
找相似 |
|
GB/T 44807.1-2024
|
集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 |
现行 |
2024-10-26 |
找相似 |
|
GB/T 43034.2-2024
|
集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法 |
现行 |
2024-10-26 |
找相似 |
|
GB/T 44806.1-2024
|
集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义 |
现行 |
2024-10-26 |
找相似 |
|
GB/T 16649.2-2024
|
识别卡 集成电路卡 第2部分：带触点的卡 触点的尺寸和位置 |
现行 |
2025-03-01 |
找相似 |
|
GB/T 42968.2-2024
|
集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 |
现行 |
2024-10-26 |
找相似 |
|
GB/T 44937.4-2024
|
集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 |
现行 |
2024-12-31 |
找相似 |
|
GB/T 20870.4-2024
|
半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 |
现行 |
2024-10-26 |
找相似 |
|
GB/T 16649.3-2024
|
识别卡 集成电路卡 第3部分：带触点的卡 电接口和传输协议 |
现行 |
2025-03-01 |
找相似 |
|
GB/T 42968.4-2024
|
集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分：射频功率直接注入法 |
现行 |
2024-12-31 |
找相似 |
|
GB/T 18392-2001
|
中华人民共和国组织机构代码证集成电路(IC)卡技术规范 |
现行 |
2002-03-01 |
找相似 |
|
GB/T 35007-2018
|
半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 |
现行 |
2018-08-01 |
找相似 |
|
DB11/T 1764.8-2021
|
用水定额 第8部分：集成电路 [北京市] |
现行 |
2022-04-01 |
找相似 |
|
YD/T 2086-2010
|
CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法：CSIM应用特性 |
现行 |
2011-01-01 |
找相似 |
|
YD/T 3792-2020
|
数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）技术要求 |
现行 |
2021-01-01 |
找相似 |