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GB/T 14620-2013
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薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 |
现行 |
2014-04-15 |
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GB/T 16525-2015
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半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 |
现行 |
2016-01-01 |
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GB/T 15878-2015
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半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 |
现行 |
2016-01-01 |
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JR/T 0025.8-2018
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中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 |
现行 |
2018-11-28 |
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GB/T 3436-1996
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半导体集成电路 运算放大器系列和品种 |
现行 |
1997-01-01 |
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GB/T 43041-2023
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混合集成电路 直流/直流（DC/DC）变换器 |
现行 |
2024-01-01 |
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GB/T 16649.5-2002
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识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分:应用标识符的国家编号体系和注册规程 |
现行 |
2002-10-01 |
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GB/T 16465-1996
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膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) |
现行 |
1997-01-01 |
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GB/T 16464-1996
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半导体器件 集成电路 第1部分:总则 |
现行 |
1997-01-01 |
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GB/T 16466-1996
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膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) |
现行 |
1997-01-01 |
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GB/T 14862-1993
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半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 |
现行 |
1994-10-01 |
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GB/T 43536.1-2023
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三维集成电路 第1部分：术语和定义 |
现行 |
2024-04-01 |
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GB/T 43536.2-2023
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三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 |
现行 |
2024-04-01 |
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GB/T 42968.8-2023
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集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法 |
现行 |
2024-01-01 |
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GB/T 20870.2-2023
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半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器 |
现行 |
2023-09-07 |
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GB/T 20870.5-2023
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半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器 |
现行 |
2024-01-01 |
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GB/T 42968.1-2023
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集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分：通用条件和定义 |
现行 |
2024-01-01 |
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GB/T 17574-1998
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半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 |
现行 |
1999-06-01 |
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