Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 16465-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 16466-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 13062-2018 | 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 11498-2018 | 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 11498-1989 | 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用) | 废止 | 1989-03-31 | 1990-04-01 |
| GB/T 12750-2006 | 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 8976-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 43035-2023 | 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 | 现行 | 2023-09-07 | 2023-09-07 |
| SJ/T 10156-1991 | 混合厚膜集成电路HM0111,HM0114电源误差放大电路详细规范 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10155-1991 | 混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/Z 11354-2006 | 集成电路模拟/混合信号IP核规范 | 现行 | 2006-09-26 | 2006-12-01 |
| SJ/T 10153-1991 | 混合厚膜集成电路HM0004,HM0190视频输出电路详细规范 | 废止 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| GB/T 13062-1991 | 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用) | 废止 | 1991-07-06 | 1992-03-01 |
| GB/T 15138-1994 | 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 | 现行 | 1994-06-25 | 1995-04-01 |
| GB/T 19403.1-2003 | 半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路) | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 43041-2023 | 混合集成电路 直流/直流（DC/DC）变换器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| SJ/T 10454-2020 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 10455-2020 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |