Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JR/T 0045.4-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| JR/T 0045.2-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第2部分：借记/贷记应用终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| GB/T 17574.9-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574.11-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574.20-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| JR/T 0025.5-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 4589.1-2006 | 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 | 现行 | 2006-10-10 | 2007-02-01 |
| GB/T 17574.10-2003 | 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路集成电路动态读/写存储器空白详细规范 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 18500.2-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 18500.1-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 17023-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 46894-2025 | 车辆集成电路电磁兼容试验通用规范 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| JR/T 0025.13-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0025.3-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| JR/T 0045.5-2014 | 中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| JR/T 0025.15-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |