薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits

GB/T 14620-2013推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-02-24
格式:pdf

GB/T 14620-2013 相似标准 第1页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 14620-2013薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片现行2013-11-122014-04-15
SJ/T 10243-1991微波集成电路用氧化铝陶瓷基片现行1991-05-281991-12-01
GB/T 14619-2013厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片现行2013-11-122014-04-15
GB/T 46378-2025集成电路封装用球形氧化铝微粉现行2025-10-312026-02-01
T/ICMTIA CM0033-2023集成电路用氧化铝陶瓷制品现行2023-03-132023-04-30
GB/T 43748-2024微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法现行2024-03-152024-10-01
GB/T 46381-2025集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉现行2025-10-312026-02-01
SJ/T 11507-2015集成电路用 氧化层缓冲腐蚀液现行2015-04-302015-10-01
T/ICMTIA 2-2019集成电路用过氧化氢现行2019-04-172019-10-10
T/ICMTIA 2-2019集成电路用过氧化氢现行2019-04-172019-10-10
GB/T 42968.5-2025集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分:工作台法拉第笼法现行2025-12-022025-12-02
GB/T 6798-1996半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理现行1996-07-091997-01-01
JR/T 0025.7-2018中国金融集成电路(IC)卡规范 第7部分:借记/贷记应用安全规范现行2018-11-282018-11-28
JR/T 0025.14-2018中国金融集成电路(IC)卡规范 第14部分:非接触式IC卡小额支付扩展应用规范现行2018-11-282018-11-28
YD/T 3037.1-2023通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分:终端现行2023-12-202024-04-01
JR/T 0025.18-2018中国金融集成电路(IC)卡规范 第18部分:基于安全芯片的线上支付技术规范现行2018-11-282018-11-28
JR/T 0025.4-2018中国金融集成电路(IC)卡规范 第4部分:借记/贷记应用规范现行2018-11-282018-11-28
JR/T 0025.6-2018中国金融集成电路(IC)卡规范 第6部分:借记/贷记应用终端规范现行2018-11-282018-11-28