| SJ/T 10584-1994 | 微电子学光掩蔽技术术语 | 现行 | 1994-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 11703-2018 | 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 | 现行 | 2018-04-01 | 找相似 |
| GB/T 17473.4-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| GB/T 17473.3-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| GB/T 44928-2024 | 微电子学微光刻技术术语 | 现行 | 2024-12-31 | 找相似 |
| GB/T 17473.7-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| GB/T 17472-2008 | 微电子技术用贵金属浆料规范 | 废止 | 2008-09-01 | 找相似 |
| DB50/T 540-2014 | 微电子热质燃气流量计 | 废止 | 2014-05-01 | 找相似 |
| GB/T 42706.7-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.2-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法 | 即将实施 | 2026-11-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.3-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片 | 即将实施 | 2026-11-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.35-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.8-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.40-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.38-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.36-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.21-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.6-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |