| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 273.3-2015 | 滚动轴承 外形尺寸总方案 第3部分：向心轴承 | 废止 | 2015-10-01 | 找相似 |
| T/CVIA 37-2014 | 液晶电视屏外形尺寸公差规范 | 现行 | 2014-03-29 | —— |
| JBT5303-2019 | 滚动轴承 带座外球面球轴承补充结构 外形尺寸 | 现行 | 2020-04-01 | 找相似 |
| JBT5302-2019 | 滚动轴承 外球面球轴承座补充结构 外形尺寸 | 现行 | 2020-04-01 | 找相似 |
| JB/T 6362-1992 | 滚动轴承 双向推力角接触球轴承外形尺寸 | 现行 | 1993-01-01 | 找相似 |
| YB/T 6366-2025 | 热轧型钢尺寸和外形检测方法 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| GB/T 19673.1-2025 | 滚动轴承 套筒型直线球轴承附件 第1部分：1、3系列外形尺寸、产品几何技术规范（GPS）和公差 | 现行 | 2026-02-01 | 找相似 |
| GB/T 19673.2-2025 | 滚动轴承 套筒型直线球轴承附件 第2部分：5系列外形尺寸、产品几何技术规范（GPS）和公差 | 现行 | 2026-02-01 | 找相似 |
| T/CVIA 37-2014 | 液晶电视屏外形尺寸公差规范 | 现行 | 2014-03-29 | —— |
| T/JSSIA 0004-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸 | 现行 | 2017-10-01 | —— |
| T/JSSIA 0002-2017 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸 | 现行 | 2017-10-01 | —— |
| T/JSSIA 0008-2021 | 堆叠封装下封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-15 | —— |
| T/JSSIA 0007-2021 | 堆叠封装上封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-15 | —— |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-15 | —— |
| T/GDAQI 74-2021 | 电缆和光缆绝缘和护套的试验方法——厚度和外形尺寸全自动测量 | 现行 | 2021-12-01 | —— |
| GB/T 47251.1-2026 | 印刷电子设备 接触式印刷刚性印版 第1部分：印版外形尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-06-01 | 找相似 |
| SJ/T 12028-2025 | 地面用晶体硅光伏组件外形尺寸及安装孔技术要求 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |