| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 16464-1996 | 半导体器件 集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1997-01-01 | 找相似 |
| GB/T 17573-1998 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 | 现行 | 1999-06-01 | 找相似 |
| GB/T 42706.1-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则 | 现行 | 2023-09-01 | 找相似 |
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| SJ/T 2658.1-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第1部分：总则 | 现行 | 2016-04-01 | 找相似 |
| GB/T 17573-2026 | 半导体器件 总则 | 即将实施 | —— | 找相似 |
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| DB34/ 4294-2022 | 半导体行业水污染物排放标准 [安徽省] | 现行 | 2023-01-01 | 找相似 |
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| GB/T 15879.4-2019 | 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 | 现行 | 2019-12-01 | 找相似 |
| DB32/ 3747-2020 | 半导体行业污染物排放标准 [江苏省] | 现行 | 2020-04-01 | 找相似 |
| JB/T 7059-1993 | 电力半导体模块标准编写导则 | 废止 | 1994-01-01 | 找相似 |
| GB/T 15879-1995 | 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 废止 | 1996-08-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| DB31/ 374-2006 | 半导体行业污染物排放标准 [上海市] | 有更新版 | 2007-02-01 | 找相似 |
| GB/T 42709.3-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片 | 即将实施 | 2026-11-01 | 找相似 |