Methods of measurement of modems for wide band using 60～108 kHz group band circuits
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 2855.4-2015 | 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 多载波高速分组接入 Uu接口物理层技术要求 第4部分：扩频和调制 | 现行 | 2015-10-01 | 找相似 |
| YD/T 2804.2-2015 | 40Gbps/100Gbps强度调制可插拔光收发合一模块 第2部分：4x25Gbps | 现行 | 2015-07-01 | 找相似 |
| YD/T 3129.1-2016 | 通信用集成光发射组件 第1部分：波长可调10Gb/s强度调制 | 现行 | 2016-10-01 | 找相似 |
| YD/T 2804.3-2015 | 40Gbps/100Gbps强度调制可插拔光收发合一模块 第3部分：10x10Gbps | 现行 | 2015-07-01 | 找相似 |
| YD/T 1721.4-2011 | 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 高速下行分组接入（HSDPA）Uu接口物理层技术要求 第4部分：扩频和调制 | 现行 | 2011-06-01 | 找相似 |
| YD/T 3538.2-2019 | 400Gbit/s强度调制可插拔光收发合一模块 第2部分：8×50Gbit/s | 现行 | 2020-01-01 | 找相似 |
| YD/T 3539.1-2019 | 400Gbit/s相位调制光收发合一模块 第1部分：2×200Gbit/s | 现行 | 2020-01-01 | 找相似 |
| YD/T 1687.1-2007 | 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件 | 现行 | 2008-01-01 | 找相似 |
| YD/T 2804.5-2019 | 40Gbit/s/100Gbit/s强度调制可插拔光收发合一模块 第5部分：4×25Gbit/s CFP2 | 现行 | 2020-01-01 | 找相似 |
| YD/T 3538.1-2019 | 400Gbit/s强度调制可插拔光收发合一模块 第1部分：16×25Gbit/s | 现行 | 2020-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 2658.10-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第10部分：调制带宽 | 现行 | 2016-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 11535-2015 | 磁控管调制器通用规范 | 现行 | 2015-10-01 | 找相似 |
| SJ/T 11856.3-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片 | 现行 | 2023-01-01 | 找相似 |
| QC/T 664-2019 | 汽车空调制冷软管 | 现行 | 2020-07-01 | 找相似 |
| GZB 6-03-01-01 | 烟叶调制员 | 现行 | 2025-09-03 | 找相似 |
| QB/T 8075-2024 | 调制菜肴罐头 | 现行 | 2025-05-01 | 找相似 |
| QB/T 4891-2015 | 冷冻调制食品技术规范 | 现行 | 2016-03-01 | 找相似 |
| QB/T 4892-2015 | 冷冻调制食品检验规则 | 现行 | 2016-03-01 | 找相似 |