DB21/T 3155-2019 相似标准 第7页

更新时间 2026-10-28
标准号标准名称状态实施日期相似标准
SJ/T 2658.11-2015半导体红外发射二极管测量方法 第11部分:响应时间现行2016-04-01找相似
SJ/T 2658.14-2016半导体红外发射二极管测量方法 第14部分:结温现行2016-06-01找相似
SJ/T 2658.16-2016半导体红外发射二极管测量方法 第16部分:光电转换效率现行2016-06-01找相似
SJ/T 11487-2015半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法现行2015-10-01找相似
SJ/T 2658.15-2016半导体红外发射二极管测量方法 第15部分:热阻现行2016-06-01找相似
SJ/T 11405-2009光纤系统用半导体光电子器件 第2部分:测量方法现行2010-01-01找相似
SJ/T 2658.9-2015半导体红外发射二极管测量方法 第9部分:辐射强度空间分布和半强度角现行2016-04-01找相似
SJ/T 2658.3-2015半导体红外发射二极管测量方法 第3部分:反向电压和反向电流现行2016-04-01找相似
JB/T 8270-1995静电复印光导体膜层厚度 测量方法废止1996-04-14找相似
GB/T 12113-2003接触电流和保护导体电流的测量方法废止2004-08-01找相似
GB/T 21548-2008光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法废止2008-11-01找相似
GB/T 4937.39-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分:半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量即将实施2026-07-01找相似
JB/T 8270-1999静电复印光导体膜层厚度 测量方法现行2000-01-01找相似
GB/T 15879.620-2026半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法即将实施2027-02-01找相似
GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法即将实施2027-02-01找相似
GB/T 42709.8-2026半导体器件 微电子机械器件 第8部分:带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法即将实施2027-02-01找相似
GB/T 21115-2007块状氧化物超导体磁浮力的测量现行2007-12-01找相似
GB/T 21546-2008铌钛复合超导体的直流临界电流测量现行2008-11-01找相似