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GB/T 43034.3-2023
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集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法 |
现行 |
2024-01-01 |
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GB/T 20870.10-2023
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半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 |
现行 |
2024-01-01 |
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GB/T 16649.13-2013
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识别卡 集成电路卡 第13部分：在多应用环境中的应用管理命令 |
现行 |
2014-05-01 |
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GB/T 44807.1-2024
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集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 |
现行 |
2024-10-26 |
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GB/T 43034.2-2024
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集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法 |
现行 |
2024-10-26 |
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GB/T 44806.1-2024
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集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义 |
现行 |
2024-10-26 |
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GB/T 16649.2-2024
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识别卡 集成电路卡 第2部分：带触点的卡 触点的尺寸和位置 |
现行 |
2025-03-01 |
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GB/T 42968.2-2024
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集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 |
现行 |
2024-10-26 |
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GB/T 44937.4-2024
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集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 |
现行 |
2024-12-31 |
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GB/T 20870.4-2024
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半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 |
现行 |
2024-10-26 |
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GB/T 16649.3-2024
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识别卡 集成电路卡 第3部分：带触点的卡 电接口和传输协议 |
现行 |
2025-03-01 |
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GB/T 42968.4-2024
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集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分：射频功率直接注入法 |
现行 |
2024-12-31 |
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DB11/T 1764.8-2021
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用水定额 第8部分：集成电路 [北京市] |
现行 |
2022-04-01 |
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YD/T 3793.1-2020
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数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第1部分：终端特性 |
现行 |
2021-01-01 |
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YD/T 3793.2-2020
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数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第2部分：UICC特性 |
现行 |
2021-01-01 |
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YD/T 3795.1-2020
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数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性 |
现行 |
2021-01-01 |
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YD/T 3795.2-2020
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数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第2部分：UICC特性 |
现行 |
2021-01-01 |
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GB/T 29271.6-2019
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识别卡 集成电路卡编程接口 第6部分：实现互操作的鉴别协议的注册管理规程 |
现行 |
2020-03-01 |
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