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T/CIE 069-2020
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工业级高可靠集成电路评价 第3部分：功率放大器 |
现行 |
2020-08-15 |
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T/CIE 068-2020
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工业级高可靠集成电路评价 第2部分：DC/DC变换器 |
现行 |
2020-08-15 |
—— |
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T/CIE 067-2020
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工业级高可靠集成电路评价 第1部分：AC/DC电路 |
现行 |
2020-08-15 |
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DL/T 2979.1-2025
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电力设备大气辐射试验方法 第1部分：集成电路中子单粒子效应 |
即将实施 |
2026-06-18 |
找相似 |
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YD/T 2581.2-2013
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LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第2部分：支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性 |
现行 |
2013-07-22 |
找相似 |
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YD/T 1763.4.4-2016
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TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第4部分：支持通用用户识别模块(USIM)应用的UICC |
现行 |
2016-07-01 |
找相似 |
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YD/T 3037.1.1-2016
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通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第1部分：终端 |
现行 |
2016-07-01 |
找相似 |
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YD/T 3037.2.2-2016
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通用集成电路卡(UICC) 与终端间USB接口特性测试方法 第2部分：UICC |
现行 |
2016-07-01 |
找相似 |
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YD/T 1762.1.1-2016
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TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第1部分：物理、电气和逻辑特性 |
现行 |
2016-07-01 |
找相似 |
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YD/T 1763.1-2011
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TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第1部分：物理、电气和逻辑特性 |
现行 |
2012-02-01 |
找相似 |
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YD/T 1763.3-2011
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TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第3部分：终端通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性 |
现行 |
2012-02-01 |
找相似 |
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YD/T 2581.1-2013
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LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第1部分：支持LTE的通用用户识别模块（USIM）应用特性 |
现行 |
2013-07-22 |
找相似 |
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YD/T 1762.2-2011
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TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口技术要求 第2部分：终端通用用户识别模块（USIM）应用特性 |
现行 |
2012-02-01 |
找相似 |
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YD/T 1762.1-2011
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TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口技术要求 第1部分：物理、电气和逻辑特性 |
废止 |
2012-02-01 |
找相似 |
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YD/T 1763.4-2011
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TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第4部分：支持终端通用用户识别模块（USIM）应用的通用集成电路卡（UICC） |
废止 |
2012-02-01 |
找相似 |
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GB/T 4587-1994
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半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 |
废止 |
1995-08-01 |
找相似 |
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GB/T 15879-1995
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半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
废止 |
1996-08-01 |
找相似 |
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GB/T 16649.2-1996
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识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分:触点的尺寸和位置 |
废止 |
1997-07-01 |
找相似 |