Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 746.2-2010 | 无铅锡基焊料化学分析方法 第2部分：银含量的测定 火焰原子吸收光谱法和硫氰酸钾电位滴定法 | 现行 | 2011-03-01 | 相似 |
| YS/T 746.15-2010 | 无铅锡基焊料化学分析方法 第15部分：锗含量的测定 水杨基荧光酮分光光度法 | 现行 | 2011-03-01 | 相似 |
| YS/T 746.10-2010 | 无铅锡基焊料化学分析方法 第10部分：铝含量的测定 电热原子吸收光谱法 | 现行 | 2011-03-01 | 相似 |
| YS/T 746.14-2010 | 无铅锡基焊料化学分析方法 第14部分：磷含量的测定 结晶紫-磷钒钼杂多酸分光光度法 | 现行 | 2011-03-01 | 相似 |
| YS/T 747-2010 | 无铅锡基焊料 | 现行 | 2011-03-01 | 相似 |
| YS/T 746.9-2010 | 无铅锡基焊料化学分析方法 第9部分：锌含量的测定 火焰原子吸收光谱法和Na2EDTA滴定法 | 现行 | 2011-03-01 | 相似 |
| YS/T 746.17-2018 | 无铅锡基焊料化学分析方法 第17部分：银、铜、铅、铋、锑、铁、砷、锌、铝、镉、镍、铟量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2018-09-01 | 相似 |
| SJ/T 11390-2019 | 无铅焊料试验方法 | 现行 | 2020-07-01 | 相似 |
| SJ/T 11392-2019 | 无铅焊料 化学成分与形态 | 现行 | 2020-07-01 | 相似 |
| SJ/T 11390-2009 | 无铅焊料试验方法 | 废止 | 2010-01-01 | 相似 |
| SJ/T 11392-2009 | 无铅焊料 化学成份与形态 | 废止 | 2010-01-01 | 相似 |
| MH/T 6112-2016 | 91号无铅航空汽油 | 废止 | 2016-07-01 | 相似 |
| GB/T 31476-2015 | 电子装联高质量内部互连用焊料 | 现行 | 2016-01-01 | 相似 |
| GB/T 41270.9-2022 | 航空电子过程管理 大气辐射影响 第9部分：航空电子设备单粒子效应故障率计算程序与方法 | 现行 | 2022-10-01 | 相似 |
| GB/T 34954.1-2017 | 航空电子过程管理电子器件使用性能 第1部分：温度升额 | 现行 | 2018-05-01 | 相似 |
| GB/Z 31478-2015 | 航空电子过程管理电子元器件管理计划的制定 | 现行 | 相似 | |
| GB/Z 31477-2015 | 航空电子过程管理航空电子产品高加速试验定义和应用指南 | 废止 | 相似 | |
| GB/T 37034.2-2018 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 废止 | 2019-07-01 | 相似 |