| GB/T 34614-2017 | 光伏玻璃 温和气候下城市环境自然曝露试验方法及性能评价 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-09-01 |
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| GB/T 4937.14-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
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