| GB/T 4937.29-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.33-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.36-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.38-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.44-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.37-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
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| GB/T 4937.40-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| SJ/T 11828.3-2023 | 光伏组件自然曝露试验及年衰减率评价 第 3 部分：温和气候城市环境 | 现行 | 2023-05-22 | 2023-08-01 |
| GB/T 4937.9-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4937.41-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4937.16-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND） | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 4937.10-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.201-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
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