| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CVIA 37-2014 | 液晶电视屏外形尺寸公差规范 | 现行 | 2014-03-29 | 2014-03-29 |
| T/JSSIA 0004-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0002-2017 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0008-2021 | 堆叠封装下封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0007-2021 | 堆叠封装上封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/GDAQI 74-2021 | 电缆和光缆绝缘和护套的试验方法——厚度和外形尺寸全自动测量 | 现行 | 2021-12-01 | 2021-12-01 |
| GB/T 47251.1-2026 | 印刷电子设备 接触式印刷刚性印版 第1部分：印版外形尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-06-01 |
| SJ/T 12028-2025 | 地面用晶体硅光伏组件外形尺寸及安装孔技术要求 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 20143-2026 | 灯最大外形尺寸图的制定程序 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| NB/T 20007.15-2024 | 压水堆核电厂用不锈钢 第15部分：堆内构件和堆芯测量密封组件紧固件用冷作硬化奥氏体不锈钢钢棒 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| GB/T 1220-2007 | 不锈钢棒 | 现行 | 2007-05-14 | 2007-12-01 |
| GB/T 40341-2021 | 深海油田钻采用高强韧合金结构钢棒 | 现行 | 2021-08-20 | 2022-03-01 |
| NB/T 20007.14-2024 | 压水堆核电厂用不锈钢 第14部分：1、2、3级设备用奥氏体不锈钢棒材和型材 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| GB/T 5223.3-2017 | 预应力混凝土用钢棒 | 现行 | 2017-02-28 | 2017-11-01 |
| GB/T 4162-2022 | 锻轧钢棒超声检测方法 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-11-01 |