| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YB/T 4692-2018 | 低导热多层复合莫来石砖 | 现行 | 2018-10-22 | 2019-04-01 |
| HG 2295-1992 | 彩色电视机用导热橡胶垫片 | 现行 | 1992-06-01 | 1993-10-01 |
| HG/T 2546-1993 | 导热油--400(联苯-联苯醚混合物 | 现行 | 1993-09-25 | 1994-07-01 |
| SJ/T 11725-2018 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| GB/T 38714-2020 | 高导热镁合金型材 | 现行 | 2020-03-31 | 2021-02-01 |
| GB/T 41958-2022 | 浸胶帆布 导热性能试验方法 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| T/CASME 2008-2025 | 导热用球形氧化铝 | 现行 | 2025-06-20 | 2025-07-20 |
| T/ACCEM 135-2024 | 双组份聚氨醋导热结构胶 | 现行 | 2024-10-24 | 2024-11-23 |
| T/GD1AIA 011-2024 | 粘接型有机硅导热胶 | 现行 | 2024-12-04 | 2024-12-05 |
| T/GD1AIA 010-2024 | 抗沉降型有机硅导热灌封胶 | 现行 | 2024-12-04 | 2024-12-05 |
| T/ZZB 3424-2023 | 低挥发有机硅电子导热灌封胶 | 现行 | 2023-11-15 | 2023-11-25 |
| T/GD1AIA 001-2024 | 电源用导热有机硅灌封胶 | 现行 | 2024-04-22 | 2024-04-23 |
| T/QGCML 2081-2023 | 携带导热装置的滤波器 | 现行 | 2023-11-08 | 2023-12-01 |
| T/CSTM 00938-2023 | 导热绝缘垫片 | 现行 | 2023-02-28 | 2023-05-28 |
| T/SCS 000024-2023 | 高导热氮化硅陶瓷基片 | 现行 | 2023-01-31 | 2023-02-28 |
| T/GD1AIA 001-2022 | 粘接型导热灌封胶 | 现行 | 2022-09-09 | 2022-09-14 |
| T/CISA 009-2019 | 高导热硅砖 | 现行 | 2019-04-28 | 2019-08-01 |