再生硅片

本文件规定了再生硅片的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于从半导体行业硅片的生产、芯片制造、工艺研发和设备调试等环节中产生的，经过专门分选、预处理后符合相关监管部门的环保要求和满足再次加工利用条件的硅单晶片。本文件不适用于回炉进行冶炼、铸造等的硅片。