| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CEMIA 018-2019 | 光伏多晶硅用熔融石英陶瓷坩埚 | 现行 | 2019-08-01 | 2019-11-01 |
| T/CEMIA 022-2019 | 多层布线用金导体浆料规范 | 现行 | 2019-09-25 | 2019-12-25 |
| T/CEMIA 021-2019 | 厚膜集成电路用电阻浆料规范 | 现行 | 2019-09-25 | 2019-12-25 |
| T/CEMIA 024-2021 | 半导体单晶硅生长用石英坩埚生产规范 | 现行 | 2021-07-15 | 2021-12-25 |
| T/CEMIA 023-2021 | 半导体单晶硅生长用石英坩埚 | 现行 | 2021-07-15 | 2021-12-25 |
| T/CEMIA 025-2021 | 光伏电池片制程用石英管 | 现行 | 2021-08-01 | 2021-12-25 |
| T/CEMIA 026-2021 | 湿电子化学品技术成熟度等级划分及定义 | 现行 | 2021-12-24 | 2022-03-25 |
| T/CEMIA 029-2022 | MLCC用超细银钯合金粉规范 | 现行 | 2022-02-14 | 2022-05-15 |
| T/CEMIA 028-2022 | 片式电阻用面电极浆料规范 | 现行 | 2022-02-14 | 2022-05-15 |
| T/CEMIA 027-2022 | 片式电阻用背电极浆料规范 | 现行 | 2022-02-14 | 2022-05-15 |
| T/CEMIA 033-2023 | 半导体制程8英寸(200 mm)12英寸(300 mm)用石英玻璃炉管 | 现行 | 2023-06-08 | 2023-09-08 |
| T/CEMIA 038-2023 | 片式电阻器用低温固化包封浆料 | 现行 | 2023-11-14 | 2023-12-30 |
| T/CEMIA 037-2023 | 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 | 现行 | 2023-11-14 | 2023-12-30 |