首页/GB/T 249-2017 相似标准

半导体分立器件型号命名方法

The rule of type designation for discrete semiconductor devices

GB/T 249-2017推荐性国家标准

废止

上传时间：2026-03-17
格式：pdf

GB/T 249-2017 相似标准 第14页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 20521.2-2025半导体器件 第14-2部分：半导体传感器 霍尔元件即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 46789-2025半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的可动离子试验即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 46788-2025半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.29-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 20521.5-2025半导体器件 第14-5部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.33-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.36-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.38-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.44-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/Z 107-2025半导体器件 基于扫描的半导体器件退化水平评估现行2025-12-03
GB/T 4937.37-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.8-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 46809.1-2025半导体器件 第19-1部分：智能传感器 智能传感器的控制方案即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.39-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.40-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
T/IAWBS 009-2019功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验现行2019-12-272019-12-31
JB/T 6473-1992电力半导体器件用无氧铜管壳现行1992-08-061993-01-01