| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 40564-2021 | 电子封装用环氧塑封料测试方法 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| HG/T 5051-2016 | 低压注塑封装用热熔胶粘剂 | 废止 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| T/CPPIA 24-2023 | 锂离子电池用铝塑封装膜 | 现行 | 2023-06-15 | 2023-06-15 |
| HG/T 5051-2025 | 低压注塑封装用热熔胶粘剂 | 现行 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |
| SJ/T 11197-2013 | 环氧塑封料 | 现行 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 10256-1991 | 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 28859-2025 | 电子封装用环氧粉末包封料 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 4937.35-2024 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 4937.20-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.31-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 4937.32-2023 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 36655-2018 | 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| SJ/T 11704-2018 | 微电子封装的数字信号传输特性测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11705-2018 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11703-2018 | 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| JB/T 10700-2017 | 房间空调器风扇用塑封单相异步电动机 技术条件 | 现行 | 2017-01-09 | 2017-07-01 |
| SJ/T 10515.7-1994 | 塑封模具结构：预热装置 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10419-1993 | 塑封电磁继电器制造质量控制要点 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |