| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 37406-2019 | 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法 | 现行 | 2019-05-10 | 2019-12-01 |
| GB/T 16526-1996 | 封装引线间电容和引线负载电容测试方法 | 现行 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |
| GB/T 19248-2003 | 封装引线电阻测试方法 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| T/CPIA 0073-2024 | 光伏组件用封装胶膜中酸含量的测试方法 | 现行 | 2024-08-30 | 2024-09-15 |
| T/CPIA 0064-2024 | 光伏封装胶膜表面粗糙度测试方法 | 现行 | 2024-03-10 | 2024-03-15 |
| HB_Z 401-2013(2017) | 民用飞机综合模块化航空电子系统封装与接口的环境设计指南 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-09-01 |
| GB/T 15462-1995 | 电子设备用机电开关 第3-1部分:成列直插封装式开关 空白详细规范 | 现行 | 1995-01-16 | 1995-08-01 |
| GB/T 15461-1995 | 电子设备用机电开关 第3部分:成列直插封装式开关分规范 | 现行 | 1995-01-16 | 1995-08-01 |
| GB/T 30338.4-2013 | 证券期货业电子化信息披露规范体系 第4部分：实例文档封装格式 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| DB11/T 2300-2024 | 污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求 | 现行 | 2024-09-23 | 2025-01-01 |
| GB/T 33772.2-2025 | 质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |
| GB/T 42146-2022 | 政府网站网页电子文件封装要求 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 44555-2024 | 电子凭证 会计档案封装技术要求 | 现行 | 2024-08-23 | 2024-08-23 |
| YS/T 1595-2023 | 电子封装用钼铜层状复合材料 | 现行 | 2023-04-21 | 2023-11-01 |
| DA/T 48-2009 | 基于XML的电子文件封装规范 | 现行 | 2009-12-16 | 2010-06-01 |
| GB/T 13947-1992 | 电子元器件塑料封装设备通用技术条件 | 废止 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| DB32/T 1893-2011 | 电子档案基础元数据数据库结构和封装格式 | 现行 | 2011-09-01 | 2011-11-01 |