| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 14264-2024 | 半导体材料术语 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 14264-1993 | 半导体材料术语 | 废止 | 1993-03-20 | 1993-12-01 |
| GB/T 14264-2009 | 半导体材料术语 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 14113-1993 | 半导体集成电路封装术语 | 现行 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| GB/T 37031-2018 | 半导体照明术语 | 现行 | 2018-12-28 | 2018-12-28 |
| GB/T 2900.66-2004 | 电工术语半导体器件和集成电路 | 现行 | 2004-05-10 | 2004-12-01 |
| GB/T 2900.32-1994 | 电工术语 电力半导体器件 | 现行 | 1994-05-16 | 1995-01-01 |
| T/CASAS 017-2021 | 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/CASAS 002-2021 | 宽禁带半导体术语 | 现行 | 2021-03-08 | 2021-03-08 |
| SJ/T 11395-2009 | 半导体照明术语 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| T/CASAS 002-2021 | 宽禁带半导体术语 | 现行 | 2021-03-08 | 2021-03-08 |
| GB/T 15879.616-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 14844-2018 | 半导体材料牌号表示方法 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-11-01 |
| GB/T 45762-2025 | 精细陶瓷 室内照明环境下半导体光催化材料测试用光源 | 现行 | 2025-06-30 | 2026-01-01 |
| SJ/T 11775-2021 | 半导体材料多线切割机 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| GB/T 46227-2025 | 半导体单晶材料透过率测试方法 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
| GB/T 44558-2024 | III族氮化物半导体材料中位错成像的测试 透射电子显微镜法 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| GB/T 36646-2018 | 制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |