半导体材料术语

Terminology of semiconductor materials

GB/T 14264-2024推荐性国家标准

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上传时间:2026-03-14
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GB/T 14264-2024 相似标准 第14页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 35010.7-2018半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式现行2018-03-152018-08-01
GB/T 42706.1-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则现行2023-05-232023-09-01
GB/T 35010.5-2018半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求现行2018-03-152018-08-01
JB 9644-1999半导体电气传动用电抗器现行1999-08-062000-01-01
GB/T 20870.4-2024半导体器件 第16-4部分:微波集成电路 开关现行2024-10-262024-10-26
GB/T 35007-2018半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法现行2018-03-152018-08-01
GB/T 42974-2023半导体集成电路 快闪存储器(FLASH)现行2023-09-072024-01-01
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JC/T 597-2011半导体用透明石英玻璃管现行2011-12-202012-07-01
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GB/T 15649-1995半导体激光二极管空白详细规范现行1995-07-241996-04-01
GB/T 14114-1993半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理现行1993-01-211993-08-01
GB/T 15876-2015半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范现行2015-05-152016-01-01
GB/T 35010.3-2018半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南现行2018-03-152018-08-01
GB/T 42973-2023半导体集成电路 数字模拟(DA)转换器现行2023-09-072024-01-01
GB/T 8446.3-2022电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件现行2022-03-092022-10-01