半导体材料术语

Terminology of semiconductor materials

GB/T 14264-2024推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-03-14
格式:pdf

GB/T 14264-2024 相似标准 第15页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
YY 0845-2011激光治疗设备 半导体激光光动力治疗机现行2011-12-312013-06-01
YY/T 1751-2020激光治疗设备 半导体激光鼻腔内照射治疗仪现行2020-09-272021-09-01
GB/T 12667-2012同步电动机半导体励磁装置总技术条件现行2012-06-292012-11-01
GB/T 14112-2015半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范现行2015-05-152016-01-01
GB/T 45722-2025半导体器件 恒流电迁移试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 14048.6-2016低压开关设备和控制设备 第4-2部分:接触器和电动机起动器 交流电动机用半导体控制器和起动器(含软起动器)废止2016-08-292017-03-01
GB/T 17950-2000半导体变流器 第6部分:使用熔断器保护半导体变流器防止过电流的应用导则废止2000-01-032000-08-01
GB/T 15879.4-2019半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系现行2019-08-302019-12-01
GB/T 4023-2015半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管现行2015-12-312017-01-01
GB/T 13539.4-2016低压熔断器 第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求现行2016-04-252016-11-01
GB/T 45716-2025半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 15291-2015半导体器件 第6部分:晶闸管现行2015-12-312017-01-01
GB/T 45721.1-2025半导体器件 应力迁移试验 第1部分:铜应力迁移试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 45718-2025半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿(TDDB)试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 45720-2025半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 4728.5-2018电气简图用图形符号 第5部分:半导体管和电子管现行2018-07-132019-02-01
GB/T 32817-2016半导体器件 微机电器件 MEMS总规范现行2016-08-292017-03-01
GB/T 45719-2025半导体器件 金属氧化物半导体(MOS) 晶体管的热载流子试验现行2025-05-302025-09-01